產品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：嵌入式 - DSP（數字信號處理器），產品封裝：196-LBGA
- 技術參數：IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
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SPAKDSP303VF100 技術參數詳情：
- 制造商產品型號：SPAKDSP303VF100
- 制造商：NXP（恩智浦半導體）
- 描述：IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
- 產品系列：嵌入式 - DSP（數字信號處理器）
- 包裝：托盤
- 系列：DSP563xx
- 零件狀態(tài)：停產
- 類型：定點
- 接口：主機接口，SSI，SCI
- 時鐘速率：100MHz
- 非易失性存儲器：ROM（576B）
- 片載RAM：24kB
- 電壓-I/O：3.30V
- 電壓-內核：3.30V
- 工作溫度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產品封裝：196-LBGA
- SPAKDSP303VF100優(yōu)勢代理貨源，國內領先的NXP芯片采購服務平臺。
