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1. 全球半導體硅片進入黃金期，提前預定五年產能！

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根據SEMI數據顯示，2021年全球硅片出貨量同比增長14%，總出貨量達到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長13%，達到126.2億美元。

目前，長江倉儲、武漢新芯等客戶已與滬硅旗下的上海新生簽訂了2022年至2024年的長期供應協議。其中，預計2022年1月至6月的交易金額為1.55億元和8000萬元，而上述公司的交易金額為1.43億元和11月.03億元。

2. 2021 中國集成電路年銷售額首次突破萬億元，是世界上最大的半導體市場

在半導體市場需求旺盛的引領下，2021 全球半導體市場年增長迅速。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計，2021 全球半導體銷售達到年度 5559 億美元，同比增長 26.2%。2021 年銷售總額為 1925 億美元，同比增長 27.1%。

2021年，中國半導體行業協會發布統計數據 2021年是中國十四五開局之年。在國內宏觀經濟運行良好的推動下，國內集成電路行業繼續保持快速穩定的增長趨勢 中國集成電路路產業首次突破萬億元。據中國半導體行業協會統計，2021年 中國集成電路行業年銷售額 10458.3 億元，同比增長 18.2%。其中，設計行業的銷售額為 4519 億元，同比增長 19.6%的制造業銷售額； 3176.3 億元，同比增長 24.1%封裝試驗行業銷售額 2763 億元，同比增長 10.1%。

3. IC Insights：2021 中國大陸晶圓代工廠占全球份額 8.5%

世界著名的半導體分析機構 IC Insights 更新了《2022 麥克林報告更新了從全球到全球的報告 2026 純晶圓代工市場份額的變化。報告顯示，2021 年，中芯國際銷售額增長 全球OEM市場增長39% 26%。此外，華虹集團去年的銷售增長率是整個OEM市場的兩倍（華虹集團是 整個OEM市場為52% 26%）。因此，中國大陸在純晶圓OEM市場的份額 20onsemi代理21 年增加了 0.9 個百分點至 8.5%。

4. 集邦咨詢：2021 年至 2025 第三代功率半導體年復合增長率 48%

5. 大把AI芯片公司將于2023年倒閉

在過去的三年里，企業的戰略搖擺和行動變形隨處可見，就好像他們一個接一個地犯了一個錯誤。即使其他玩家親眼看到了各種失敗先例，他們也必須走到最后。這就是創業精神。我聽說過無數的真相，無法逃脫重復他人失敗的生活。這是企業家的命運：不斷地嘗試錯誤和驗證。

不到五年，AI芯片經歷了概念炒作、泡沫破滅、預期修正和改進。AI也有人堅定看好芯片的未來。

多位AI芯片公司的CEO都告訴雷網，AI芯片不斷發展，著陸速度確實比他們預期的要慢。

2017年左右，傳統芯片制造商看到了它AI機會開始了AI芯片創業，到2018年，做AI算法公司也開始開發自己的芯片。但2019年以后，新成立AI芯片公司越來越少，芯片研發和產品推出需要一定的周期，自然關注度下降。

即便AI特殊芯片的性能有了很大的提高，但不能滿足最終應用的所有需求，客戶必須再次購買GPU，對于獨立AI魯勇指出，有強烈購買意愿的顧客并不多。

“AI當芯片熱度很高時，很多人認為AI可以獨立推動產業發展。探險技術CEO魯勇說：但后來慢慢發現AI芯片很難成為獨立的產品。

在AI英偉達是芯片領域的標桿AI芯片初創公司將取代和超越英偉達GPU作為目標，并在新聞發布會上廣泛宣傳。

一般來說，芯片從項目批準到大規模生產大約需要2-3年，然后基于芯片開發開發平臺和相對完善的解決方案至少需要半年，到客戶端，客戶從新產品開發到大規模生產大約需要1-1.五年，就這樣一個全新的AI芯片大約需要4年時間才能大規模著陸。

在這個過程中，真正滿足客戶需求的產品是拋光的AI芯片公司的第一個障礙。

“AI芯片公司以AI芯片是為起點設計的，但是客戶對AI需求可能沒那么強烈。比如在安全行業，即使能提供優秀的產品AI能力，但客戶更關心的是ISP這些領域的客戶只會選擇(圖像信號處理器)性能ISP性能更好的產品。魯勇說：AI芯片公司只滿足非客戶AI只有在功能的基本需求之后，我們才能充分發揮自己AI的優勢。

這個問題足以困住很多AI芯片公司，因為懂應用的人不懂AI，懂芯片的人不懂應用，芯片提供者和應用者之間的認知差異很大。

6. 蘋果M1 Ultra第一個解密行業GPU如何實現裸片集成？

這顆采用2.5D封裝芯片非常符合其Ultra名字：通過硅中介將兩個M1 Max裸片集成在一起，帶來了驚人的2.5TB/秒帶寬。但戲肉在于，M1 Ultra第一次實現了兩個GPU裸片的集成。這是過去幾年，AMD、英偉達和英特爾都聲稱要做，但到目前為止還沒有取得成就。

除了市場沒有氣候，技術難點是GPU裸片集成最大的痛點。據大全介紹，與CPU Memory或GPU Memory與裸片集成相比，GPU GPU裸片集成最大的困難在于線路更細更密，需要更多的接口（I/O），因此，需要將用于引出裸片信號的凸點間距縮小到50/40um規格以下。

蘋果彎道超車 臺積電無凸點技術幫了大忙？

除了沒有凸點間距的箍咒外，這種方法還可以大大降低熱阻，但缺點是芯片設計開始時必須一起確定，技術要求自然更高。

據大全介紹，蘋果很早就開始研究與臺積電的無凸點連接方法，因此也推測正是這種技術幫助蘋果M1 Ultra實現了GPU裸片集成。(裸片與裸片之間的互聯)最終解決方案是無凸點，即上下裸片之間銅與銅、介質層與介質層的結合。于大全說。

似乎使用了些小的Si在生產過程中，橋實際上與英特爾有關EMIB或AMD的Elevated Fanout Bridge （EFB）同樣，兩者都沒有凸點設計。

此外，蘋果是否為此GPU裸片集成設計了新的接口IP也讓人浮想。這一點在蘋果的新聞稿中沒有一個字，但從技術實現的角度來看，界面IP幾乎僅次于微凸點和TSV技術。余大全還表示，接口I/O必須采必須采用新的解決方案。這也是英偉達，AMD以前的重要發力點。

目前蘋果的進步只能停留在猜測階段，但蘋果在技術不成熟的時候從來沒有推出過產品推斷，盡管蘋果在新聞稿中沒有提到界面IP，但這并不意味著它在這方面沒有突破，更有可能是它仍然保留著關鍵技術。

雖然GPU進入多裸電影集成時代早已被預測，但將產品帶入商業大規模生產是一個完全不同的概念，實現這一目標的是蘋果，這個市場的新進入者更有趣。

7. 蘋果M1 Ultra亮相 臺積握大單

根據行業分析，蘋果使用臺積電 5 奈米工藝和先進的包裝技術 M1 Ultra，單制造成本約 300～350 美元明顯低于英特爾Xeon處理器價格。

M1 Ultra 雖然是透過 UltraFusion 技術連結 2 采用臺積電 5 奈米制程的 M1 Max 芯片裸晶，但按芯片尺寸計算，每片 5 奈米晶圓的 M1 Ultra 切割晶粒數（gross die）僅 68 顆。臺積電今年 5 奈米總產能超過50%已被蘋果包裹，蘋果也是臺積電 3D Fabric 最大的客戶擁有先進的包裝平臺。

創新的 Ultra Fusion 采用硅中介層（silicon interposer）連接技術可同時傳輸超過 1 每秒提供一萬個信號 2.5TB 超低延遲和處理器間頻寬是行業頂級多芯片互連技術頻寬的4倍以上。這使得 M1 Ultra 它可以有效地運行，并被軟件視為單芯片，因此開發人員可以充分發揮其性能，而無需重寫程序代碼「前所未有的創舉」。

M1 Ultra 的 20 核心 CPU 帶來比同功率范圍內最快的 16 核心桌上型處理器高于 90％ 多執行性能，只需使用少于桌面處理器 100 瓦的功耗可以達到操作峰值性能。M1 Ultra 的 32 核心神經網絡引擎每秒運算次數 22 即使是最具挑戰性的機器學習任務也能高速完成。此外，M1 Ultra 媒體引擎的性能是 M1 Max 的 2 倍，帶來前所未有的 ProRes 電影編碼和解碼通量。

8. 晶圓OEM全球收入估計連續三年增長20%以上，16年來增長最強

IC Insights預期，2022 全球晶圓代理的年收入有望攀升 1321億 美元，將再次增長 20%，將連續 3 年收入增長過多 20% 水平，并是 2002 年至2004 連續三年增長最強。

9. 盛美半導體等5家中企將被美國列入清單退市？官方回應來了

3月11日，美國證券交易委員會（SEC）根據《外國公司問責法》，SEC當地時間3月8日，五家在美上市的中國公司被列入暫定清單，即有退市風險的相關發行人。

被列入暫定清單的五家中國上市公司分別是百濟神州、百勝中國、再鼎醫藥、盛美半導體和黃醫藥，最近剛剛上市SEC提交年度報告。SEC他們說，他們可以在3月29日之前向前走SEC提供證據證明你不具備退市條件。如果不能證明，將被列入確定退市名單。

受此消息影響，五家公司在美股的股價大幅下跌。截至美股3月10日收盤，百濟神州下跌5.87%，百勝中國下跌10.94%，再鼎醫藥下跌9.02%，盛美半導體下跌22.05%，黃醫藥下跌6.53%。

10. 基于22的思特威重磅推出了第一個nm工藝制程50MP超高分辨率圖像傳感器新產品

預計2022年手機將占據全球份額CIS總市場收入為71.4%。旗艦智能手機正在追求單反相機的拍攝性能。圖像傳感器作為核心成像設備，已成為手機攝像頭性能破壁的關鍵領域，其中5000萬像素芯片最受歡迎。5000萬像素圖像傳感器作為旗艦手機主攝的主流配置，未來將有穩定的生命周期。近日，技術先進CMOS圖像傳感器供應商思特威（SmartSens），推出其首顆50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸圖像傳感器新產品——SC550XS。新產品采用先進的22nm HKMG Stack工藝工藝，搭載思特威SmartClarity-以及成像技術SFCPixel與PixGain HDR成像性能優異的專利技術。此外通過AllPix ADAF技術支持可實現100%全像素對焦，并配備MIPI C-PHY 3.0Gsps高速數據傳輸接口。產品可滿足夜視全彩成像、高動態范圍、低功耗性能的旗艦智能手機主攝需求。

11. 下一代Mac mini將率先搭載蘋果自研M2系列芯片

蘋果在2022年春季新產品發布會上推出了兩個M1 Max集成1140億晶體管的強強合體M1 Ultra該芯片，并推出了該芯片Mac Studio。

蘋果目前正在銷售Mac中，Mac Pro英特爾芯片仍搭載，Mac mini雖有搭載M1芯片版，但也有英特爾芯片版。

根據外國媒體的最新報道，蘋果的下一代Mac mini，芯片上會有重大升級，搭載M2系列芯片，將是首款搭載M2系列芯片的Mac產品。

外國媒體還在報道中提到，作為蘋果M2系列芯片入門版，M2同M1一樣是8核CPU，但GPU提升到10核心；M2 Pro芯片是12個核心CPU，10核心GPU。

12. 2021 to預測2027年先進封裝市場

13. 三星晶圓代工疑良率造假，4nm良率僅35%

三星電子懷疑三星半導體OEM工廠的產量和產量報告存在欺詐行為，并計劃進行調查。數據顯示，高通已經使用了它的4nm驍龍8 Gen 部分訂單從三星轉移到臺積電4nm轉單的主要原因是芯片組的良率只有35%。

14. 安世半導體、揚州揚杰、杭州士蘭微、吉林華微、樂山無線電、華潤微

15. SEMI：到2030年，全球半導體收入將達到1.3萬億美元

在一次theedgemarkets.com在獨家采訪中，SEMI總裁兼首席執行官 Ajit Manocha說長期增長前景很刺激，預計會到來 2030 該行業年收入將翻一番以上，達到約 1.3 萬億美元。

16. 3nm 良率不足，據報道，臺積電將為蘋果提供服務 3nm及5nm 異構封裝產品

據韓媒 infostock daily 援引消息人士爆料，因 3nm 由于良率不足，工藝難以完全滿足要求。

Umbrella Research 首席執行官 Ju-ho Yoon 臺積電承認很難保證 3nm 通過快速解決熱問題的混合鍵合技術，可以滿足蘋果的要求。

17. GaN充電器的魅力是什么？蘋果也想進入

GaN 是充電器和移動電源的絕佳材料選擇。許多公司一直在基于新技術和推出新技術 GaN 產品GaN充電進軍，供應鏈分析師Ming-Chi Kuo蘋果可能會說 2022 下一代年發布 GaN 充電器，支持約 30W 并且有新的外觀設計。