三星為人工智能推出了全新的存儲技術(shù)
（2025年1月15日更新）
據(jù)韓媒《BusinessKorea》三星近日宣布，該公司已成功運(yùn)營HBM-PIM芯片的AMD GPU加速器MI-并展示其性能。
芯片采購網(wǎng)專注于整合國內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫存實(shí)時查詢，行業(yè)價格合理，采購方便IC芯片，國內(nèi)專業(yè)芯片采購平臺。
三星說，沒有別的HBM-PIM芯片的GPU與加速器相比，HBM-PIM芯片將AMD GPU加速卡的性能翻了一番，平均能耗降低了50%左右。
與僅配備HBM的GPULumissil代理配備加速器HBM-PIM的GPU加速器一年的能耗降低了2100左右GWh。
三星于2021年2月首次推出HBM-PIM，這是業(yè)內(nèi)第一個高帶寬存儲器（HBM）集成人工智能（AI）芯片的處理能力。
HBM用于超高數(shù)據(jù)分析的高帶寬存儲半導(dǎo)體，如高帶寬存儲器AI、HPC等。
HBM-PIM是指，HBM和PCU(可編程計算單元)可以減少內(nèi)存中的處理和操作CPU、內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)移動可以提高系統(tǒng)性能，降低能耗。
三星電子董事總經(jīng)理ParkChul-min表示，“HBM-PIM該技術(shù)是該行業(yè)為龐大的人工智能領(lǐng)域定制的第一個存儲解決方案。我們將通過集成的軟件標(biāo)準(zhǔn)化過程HBM-PIM技術(shù)與CXL-PNM集成解決方案。
熱門關(guān)注的型號及相關(guān)品牌：
產(chǎn)品與應(yīng)用：
每日新聞頭條：
- 比亞迪刀片最強(qiáng)對手！寧德時代推出麒麟電池 能源水平行業(yè)最高
- 華為胡厚坤談元宇宙:炒作期越熱鬧越冷靜，談?wù)w策略還早
- 英飛凌批準(zhǔn)了歐盟委員會第三條無線電設(shè)備指令.3 (d)、(e)、(f)歡迎條款授權(quán)條款
- 驍龍8 助力一加Ace Pro創(chuàng)造性能手機(jī)的新標(biāo)桿
- 汽車電子部件越來越復(fù)雜，美國傳統(tǒng)汽車維修店將消失
- 第三代半導(dǎo)體核心氮化鎵什么時候紅半邊天？
- 三星否認(rèn)“3nm 芯片大規(guī)模生產(chǎn)延遲，稱仍按進(jìn)度在第二季度開始大規(guī)模生產(chǎn)
- 蘋果秒天秒地M1 Ultra，是用膠水粘的嗎？
- 聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計 導(dǎo)入機(jī)器學(xué)習(xí)
- 全球晶體將在德州建造12英寸最大的硅晶圓新廠
- 杭州國際科創(chuàng)中心浙江大學(xué) 50mm 厚 6 英寸碳化硅單晶生長成功，晶體質(zhì)量達(dá)到行業(yè)水平
- 英特爾與百度飛槳攜手共創(chuàng)軟硬人工智能生態(tài)
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)IC代理商的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺