半導體OEM需要定量、準確、高速的工藝測量，以滿足當今技術創新的繁榮發展和復雜多變的工業環境。海洋光學(Ocean Insight)與等離子蝕刻技術的領先創新者合作，探索適用于檢測關鍵晶圓蝕刻終點的全光譜等離子監測解決方案。
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客戶面臨的挑戰
隨著全球對半導體需求的快速增長，該行業已經準備好改進投資于節約成本的過程，并開發日益復雜的半導體設計和配方。為了滿足當今技術繁榮，應對不斷擴大的市場，半導體OEM需要定量、準確、高速的過程測量。
半導體和微機電系統(MEMS) 幾乎不可能通過減小尺寸或提高速度來進一步改進設計極限。相反，制造商專注于晶圓的質量、可重復性和整體良率，以及提高生產能力。目標是滿足智能電子產品增長的需求，同時保持生產成本和價格競爭力。
我們的觀點
微弱等離子體或晶圓光譜的快速分析有助于改善蝕刻工藝參數，提高晶圓質量。基于光譜儀的等離子體測量與強軟件的結合可以解釋等離子體、腔室和視覺條件的變化，并對來自深蝕刻或薄設計特征的最弱信號敏感。
光譜有助于使終點檢測更準確，從而設計出更復雜的晶片形狀和圖案。因為制造商可以更準確地停止和啟動生產過程，所以他們可以創造更小的特性，減少錯誤，減少晶圓上不可用的空間。此外，隨著終點檢測變得更準確，即使它們產生微弱、難以區分的光譜特性和更緊密的峰值，也可以使用更薄的不同材料層。
AKM代理解決方案
與半導體行業領先的設備供應商合作，共同推廣終點檢測技術。我們定制了光譜儀（Ocean SR2 和 Ocean HDX 為了提供半導體制造所需的快速、高靈敏度、精確分辨率和多功能連接能力，是等離子監測應用的理想選擇。
在海洋光學硬件和支持的幫助下，設備供應商不斷改進和改進其為半導體行業提供的蝕刻技術。其在等離子體處理和先進的包裝解決方案方面的領先地位支持和無線設備、光子學、固體照明和 MEMS 與設備相關的新興技術。
