產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Winbond（華邦）
- 類(lèi)別封裝：存儲(chǔ)器，產(chǎn)品封裝：63-VFBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
- 豐富的Winbond公司產(chǎn)品，Winbond芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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W29N01HZBINF 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：W29N01HZBINF
- 制造商：Winbond Electronics（華邦電子）
- 描述：IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
- 產(chǎn)品系列：存儲(chǔ)器
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 存儲(chǔ)器類(lèi)型：非易失
- 存儲(chǔ)器格式：閃存
- 技術(shù)：FLASH - NAND（SLC）
- 存儲(chǔ)容量：1Gb（128M x 8）
- 存儲(chǔ)器接口：并聯(lián)
- 時(shí)鐘頻率：40MHz
- 寫(xiě)周期時(shí)間-字，頁(yè)：25ns
- 訪問(wèn)時(shí)間：25ns
- 電壓-供電：1.7V ~ 1.95V
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：63-VFBGA
- W29N01HZBINF優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Winbond芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Winbond代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)